貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB 飛針測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)印制電路板電氣性能的關(guān)鍵設(shè)備。在電子制造領(lǐng)域，隨著 PCB 集成度不斷提高、線路愈發(fā)復(fù)雜，傳統(tǒng)測(cè)試方法難以滿足高精度檢測(cè)需求，飛針測(cè)試儀應(yīng)運(yùn)而生。其工作原理基于電子探針技術(shù)。測(cè)試儀配備多個(gè)可靈活移動(dòng)的探針，這些探針能精準(zhǔn)定位到 PCB 上的測(cè)試點(diǎn)。在測(cè)試過程中，探針自動(dòng)與測(cè)試點(diǎn)接觸...
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PCB 檢測(cè)設(shè)備種類繁多，不同設(shè)備用于檢測(cè) PCB 不同方面的質(zhì)量問題。首先是外觀檢測(cè)設(shè)備，如 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備。它利用光學(xué)成像原理，通過攝像頭采集 PCB 圖像，并與預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比，能夠快速檢測(cè)出 PCB 表面的短路、斷路、缺件、偏移等缺陷。AOI 設(shè)備檢測(cè)速度快、精度高，可大幅提高檢測(cè)效率，減...
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PCB 板厚公差是衡量 PCB 質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。常見的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)板厚有不同要求。板厚公差直接影響到 PCB 的安裝、機(jī)械性能以及電氣性能。在電子設(shè)備中，PCB 需要安裝在特定的外殼或框架內(nèi)，若板厚公差過大，可能導(dǎo)致無法正常安裝，或安裝后出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，影響...
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PCB 金手指設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中至關(guān)重要。金手指即 PCB 板上的金色條狀部分，因其良好導(dǎo)電性和抗腐蝕性，被廣泛用于連接不同部件。在設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮其尺寸精度。金手指的長(zhǎng)度、寬度以及指間距都需嚴(yán)格把控，以確保與插槽的精準(zhǔn)對(duì)接。若尺寸偏差過大，會(huì)導(dǎo)致接觸不良，影響信號(hào)傳輸，甚至引發(fā)設(shè)備故障。其次，金手指的表面處理工藝...
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PCB 焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)直接影響到元件的焊接質(zhì)量和電路板的可靠性。一個(gè)合理的焊盤設(shè)計(jì)能夠確保元件與電路板之間形成良好的電氣連接和機(jī)械連接。焊盤的尺寸設(shè)計(jì)是首要考慮因素。焊盤的大小應(yīng)根據(jù)元件引腳的尺寸來確定。對(duì)于常見的貼片元件，如電阻、電容等，焊盤的長(zhǎng)度和寬度應(yīng)略大于引腳尺寸，以保證引腳能夠準(zhǔn)確放置在焊盤上。例如，0603...
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在 PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，布局布線規(guī)則是確保電路板性能和可靠性的關(guān)鍵。合理的布局能夠優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，減少干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。首先，布局方面，應(yīng)根據(jù)電路功能模塊進(jìn)行分區(qū)。將模擬電路與數(shù)字電路分開，以避免相互干擾。例如，音頻放大器等模擬電路應(yīng)遠(yuǎn)離 CPU、FPGA 等數(shù)字電路區(qū)域。同時(shí)，要考慮元件的散熱問題，對(duì)...
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