貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強，PCB抄板精度可以達到1mil以下，那么貼片加工廠應該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
在SMT(Screen-Based Technology)貼片加工中，虛焊是一種常見的缺陷，通常發(fā)生在焊接過程中，導致芯片與基板之間的連接不良。虛焊通常表現(xiàn)為焊接處有熔化的金屬，但并沒有形成牢固的連接。以下是造成虛焊的一些常見原因：焊接工具不當：使用不合適的焊接工具或焊接參數(shù)可能會導致虛焊。例如，使用太小的焊接頭或太大...
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SMT貼片加工中會用到以下幾種檢測工具：Iot(Insertion Tong)：這是一種貼片機用的遷移檢測工具，能夠檢測元件是否被正確地插入到PCB上。Matte測試：這是一種檢測元件是否被貼片貼緊的工具，通過在PCB上施加一定的壓力，檢查元件是否能夠緊密地貼附在PCB上。彎曲測試：這是一種檢測元件是否被彎曲的工具，通...
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SMT貼片打樣時，飛濺是一種常見的問題，可能會導致材料損失、污染和浪費。以下是一些預防飛濺的方法：使用合適的材料：選擇合適密度和厚度的材料，避免使用過于輕薄的材料，以減少材料飛濺的可能性?？刂茰囟龋嚎刂坪附訙囟群驮O(shè)備速度，避免過高的溫度導致材料飛濺。使用氣相色譜：在焊接前使用氣相色譜檢查焊接區(qū)域中的化學物質(zhì)，以檢測是否...
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SMT貼片加工中，焊點剝離是指焊點從貼片表面剝離的現(xiàn)象，通常會導致貼片加工質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是產(chǎn)生焊點剝離的一些原因：焊錫質(zhì)量不佳：焊錫薄厚不均、純度不高、雜質(zhì)過多等都會影響焊點的連接強度，導致焊點剝離。貼片工藝不當：如果貼片過程中時間過長、溫度不穩(wěn)定、壓力不足等都會影響焊錫的熔融度和貼片精度，導致...
了解更多SMT快速打樣在印刷過程中出現(xiàn)故障需要及時處理，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是一些常見的處理方法：及時發(fā)現(xiàn)問題：在印刷過程中，需要定期檢查印刷設(shè)備的狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)問題并及時解決。如果發(fā)現(xiàn)印刷出現(xiàn)問題，需要立即停止印刷，檢查設(shè)備，找出問題所在并進行處理。更換印刷油墨：印刷油墨的質(zhì)量對印刷效果和產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響，如果...
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SMT貼片是一種將芯片或組件直接貼附到PCB(電路板)上的過程，散料問題是指在貼片過程中，產(chǎn)生散料或者散料質(zhì)量不符合要求的問題。以下是一些處理SMT貼片散料問題的方法：控制散料量：在貼片過程中，要嚴格控制芯片或組件的散料量，避免過多的散料進入下一個步驟?？梢圆捎靡恍┯嫈?shù)或測量工具，監(jiān)控芯片或組件的進出量，并及時采取措施...
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