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錫膏印刷是 SMT 貼片加工的關(guān)鍵工序，其質(zhì)量直接影響后續(xù)元器件的貼裝和焊接質(zhì)量。在實(shí)際生產(chǎn)中，錫膏印刷常出現(xiàn)多種問題，需要針對(duì)性地采取解決措施。

錫膏印刷量不均勻是常見問題之一。造成這一問題的原因可能是鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不合理、刮刀壓力不均勻或錫膏粘度不合適。解決方法是優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，根據(jù)元器件的尺寸和形狀，合理調(diào)整開孔的大小、形狀和間距；定期校準(zhǔn)刮刀壓力，確保壓力均勻分布；選擇合適粘度的錫膏，并根據(jù)生產(chǎn)環(huán)境溫度和濕度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。例如，在高溫環(huán)境下，可選用粘度稍高的錫膏，防止錫膏在印刷過程中流淌，導(dǎo)致印刷量不均勻。

錫膏塌落也是困擾生產(chǎn)的問題。當(dāng)錫膏印刷后，圖形邊緣出現(xiàn)坍塌現(xiàn)象，會(huì)影響元器件的貼裝精度和焊接質(zhì)量。這主要是由于錫膏中助焊劑含量過高、印刷速度過快或鋼網(wǎng)與電路板之間的間距過大引起的。可通過降低錫膏中助焊劑的比例、適當(dāng)降低印刷速度、調(diào)整鋼網(wǎng)與電路板之間的間距至合適值來解決。一般來說，鋼網(wǎng)與電路板之間的間距應(yīng)控制在 0 - 0.1mm 之間，以保證錫膏能夠準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到電路板上。

此外，錫膏堵塞鋼網(wǎng)開孔也是常見現(xiàn)象。長(zhǎng)時(shí)間印刷后，錫膏中的金屬粉末和助焊劑可能會(huì)在鋼網(wǎng)開孔處堆積，導(dǎo)致堵塞。解決辦法是定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，可采用超聲波清洗或?qū)Ｓ玫匿摼W(wǎng)清洗劑進(jìn)行清洗；同時(shí)，控制錫膏在鋼網(wǎng)上的停留時(shí)間，避免錫膏干燥堵塞開孔。通過分析和解決錫膏印刷過程中的常見問題，能夠有效提高 SMT 貼片加工的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。