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SMT 貼片加工應(yīng)用于柔性電路板（FPC）時，需充分考慮其柔軟、可彎曲的特性，以及高密度布線、超薄等特點，對加工工藝提出了一系列特殊要求。

在材料選擇上，需適配柔性電路板的特性。由于 FPC 基材通常為聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET），熱膨脹系數(shù)與剛性電路板不同，因此貼片所用的元器件和錫膏要具備良好的熱匹配性。例如，選用低應(yīng)力、低收縮率的錫膏，防止在焊接過程中因熱應(yīng)力導(dǎo)致 FPC 變形或開裂；元器件封裝也需選擇柔韌性好的類型，如柔性封裝的芯片，減少對 FPC 的機(jī)械損傷。

加工工藝方面，高精度貼裝是關(guān)鍵。柔性電路板易變形，傳統(tǒng)的貼裝設(shè)備和方法難以滿足要求，需采用高精度、帶視覺識別系統(tǒng)的貼片機(jī)。通過視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測 FPC 的位置和形態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整貼裝頭的位置和壓力，確保元器件準(zhǔn)確貼裝。例如，在貼裝 0201 甚至更小尺寸的元器件時，視覺識別系統(tǒng)可將貼裝精度控制在 ±0.025mm 以內(nèi)。焊接工藝也需優(yōu)化，由于 FPC 不耐高溫，不能采用過高的焊接溫度和過長的焊接時間，通常采用回流焊與選擇性波峰焊相結(jié)合的方式?；亓骱笗r，精確控制溫區(qū)曲線，采用較低的峰值溫度和較短的高溫停留時間；對于部分需要加強(qiáng)焊接強(qiáng)度的部位，再進(jìn)行選擇性波峰焊，既保證焊接質(zhì)量，又避免 FPC 因高溫受損。

此外，柔性電路板在加工過程中容易產(chǎn)生靜電，對靜電敏感的元器件可能造成損壞。因此，整個加工環(huán)境需嚴(yán)格控制靜電，工作人員穿戴防靜電服裝、手套和腳套，設(shè)備接地良好，加工車間安裝防靜電地板和離子風(fēng)機(jī)，確保靜電得到有效釋放和控制，滿足柔性電路板 SMT 貼片加工的特殊需求。