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PCB 曝光是 PCB 制造過程中的關鍵步驟之一，它決定了 PCB 線路圖案的精確轉移。

在曝光工序中，已經壓膜的 PCB 基板被置于特定的曝光設備中。曝光設備通常使用紫外線光源，通過帶有線路圖案的掩膜版，將光線照射到 PCB 基板的感光膜上。

感光膜在受到紫外線照射的部分會發(fā)生化學反應，從而改變其溶解性。未被照射的部分則保持原有性質。

曝光過程中，光源的強度、曝光時間以及與掩膜版的對準精度都對曝光效果有著重要影響。光源強度不足或曝光時間過短，可能導致感光膜反應不完全，影響線路圖案的清晰度；而曝光時間過長則可能造成過度曝光，使線路邊緣模糊。

為了確保精確對準，需要使用高精度的定位系統(tǒng)，將掩膜版與 PCB 基板的位置精確匹配。例如，在多層 PCB 制造中，各層之間的線路對準精度要求極高，稍有偏差就可能導致電路故障。

曝光完成后，需要進行顯影處理，將未曝光的感光膜溶解去除，留下形成線路圖案的部分。

總之，PCB 曝光是一個對精度和工藝控制要求很高的環(huán)節(jié)，直接關系到 PCB 的性能和質量。