SMT貼片回流焊工藝要求如下:

焊接環(huán)境:

焊接區(qū)域必須干凈,無(wú)塵,無(wú)油脂。

焊接區(qū)域必須暴露在充足的陽(yáng)光下,以保證焊接質(zhì)量。

焊接區(qū)域必須處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中,溫度應(yīng)在65°C至75°C之間。

焊接材料:

SMT貼片使用的焊接材料應(yīng)為ABS塑料。

焊接材料應(yīng)為不含PB、PHP、PC、POM、CATVL等有毒有害成分的食品級(jí)材料。

焊接工具:

焊接工具應(yīng)為干凈,無(wú)塵,無(wú)油脂。

焊接工具應(yīng)為耐用的,能夠承受焊接過(guò)程中的高溫。

焊接步驟:

在焊接區(qū)域內(nèi),將焊接材料清理干凈,并用毛刷或清潔劑去除表面的污垢。

將焊接材料放在焊接區(qū)域上,并使用焊接工具將材料壓實(shí)。

將焊接工具從焊接區(qū)域中取出,并用毛刷或清潔劑清除焊接區(qū)域內(nèi)的殘留材料。

將焊接區(qū)域暴露在充足的陽(yáng)光下,以保證焊接質(zhì)量。

焊接完成后,使用焊接工具將焊接材料壓實(shí),使其與PCB緊密貼合。

焊接質(zhì)量:

焊接區(qū)域應(yīng)為完全貼合,無(wú)翹邊,焊點(diǎn)應(yīng)均勻。

焊接材料應(yīng)為完全熔化,無(wú)未熔化或未焊透。

焊接區(qū)域與PCB的結(jié)合強(qiáng)度應(yīng)符合要求。

焊接注意事項(xiàng):

在焊接過(guò)程中,嚴(yán)禁使用氧氣-乙炔火焰。

在焊接過(guò)程中,嚴(yán)禁吸煙。

在焊接過(guò)程中,嚴(yán)禁將手伸入焊接區(qū)域。

在焊接完成后,應(yīng)使用適當(dāng)?shù)暮附硬牧蠈⒑附訁^(qū)域保護(hù)起來(lái),防止污染或損壞。