貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
PCB制造技術(shù)的革新，無疑是電子產(chǎn)業(yè)邁向高效發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB制造技術(shù)也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。新型材料的研發(fā)應(yīng)用，使得PCB具有更高的導(dǎo)電性、耐熱性和耐腐蝕性，從而大大提高了電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。同時(shí)，精密的制造工藝和自動(dòng)化生產(chǎn)線的引入，使得PCB的生產(chǎn)效率大幅提升，成本控制更為精細(xì)。這一系列的...
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在SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）中，因果圖（Cause-and-Effect Diagram）是一個(gè)重要的工具，主要用于分析和識(shí)別導(dǎo)致特定問題或現(xiàn)象發(fā)生的潛在原因。因果圖有助于深入理解問題發(fā)生的根本原因，并找到解決問題的有效措施。因果圖由日本管理大師石川馨先生所發(fā)明，因此又被稱...
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SMT（表面貼裝技術(shù)）中的散布圖，也稱為相關(guān)圖，是一種用來研究兩個(gè)變量之間是否存在相關(guān)關(guān)系的圖形表示方法。在SMT工藝過程中，可能會(huì)涉及到多種因素之間的相互作用，這些因素可能直接或間接地影響產(chǎn)品的質(zhì)量、性能或生產(chǎn)效率。散布圖通過將兩個(gè)可能相關(guān)的變量數(shù)據(jù)用點(diǎn)畫在坐標(biāo)圖上，有助于直觀地觀察和分析這兩個(gè)變量之間的關(guān)系。具體來...
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插件后焊加工廠DIP插件后焊的生產(chǎn)流程大致如下：部件成型加工：車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字確認(rèn)。然后，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行預(yù)加工。插件：插件工作人員需帶靜電環(huán)以防止靜電產(chǎn)生，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件。插...
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生產(chǎn)質(zhì)量過程控制：為了確保SMT設(shè)備的正常運(yùn)行，需要加強(qiáng)對(duì)各工序加工工件的質(zhì)量檢查，監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。這通常需要在關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)上道工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，從而將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降到最低。PCB檢測(cè)：無論是客戶提供的PCB還是公司自產(chǎn)的PCB，都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)...
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SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）方法是一種對(duì)SMT貼片加工流程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、計(jì)算和分析的方法，通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。其主要目的是區(qū)分生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動(dòng)與異常波動(dòng)，并對(duì)生產(chǎn)過程的異常趨勢(shì)提出預(yù)警，以便消除異常，恢復(fù)過程的穩(wěn)定，從而提高和控制質(zhì)量。具體來說，SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)...
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